PCB設(shè)計(jì)對(duì)電子器件散熱性能影響 ：

在電子器件及系統(tǒng)技術(shù)中PCB扮演的角色越來越重要，隨著系統(tǒng)體積縮小的趨勢(shì)，IC 制程及封裝技術(shù)不斷向更細(xì)更小的連接及體積發(fā)展，作為器件及系統(tǒng)連接角色的PCB也朝向連接細(xì)微化的高密度PCB發(fā)展。另一方面，隨著電子產(chǎn)品發(fā)熱密度的不斷提升，對(duì)于PCB層級(jí)散熱設(shè)計(jì)的需求也越來越受到重視。本文中將介紹PCB的發(fā)展趨勢(shì)、材質(zhì)及結(jié)構(gòu)之熱傳特性、器件布局的散熱影響以及內(nèi)藏式基板的發(fā)熱問題等，供設(shè)計(jì)之參考。

 

介紹

由于電子裝置的性能提升、模塊化、計(jì)算機(jī)速度高速化的結(jié)果，對(duì)于PCB的種類造成很大的改變。PCB的發(fā)展趨勢(shì)如圖一所示，發(fā)展主流由30 年前的單面板到20 年前的雙面板到十年前的多層板的開發(fā)，并由多層板朝高層板化（三層＞四層＞六層＞八層＞十層…＞二十層＞…＞…五十層＞..）。除了高層數(shù)的趨勢(shì)之外，也朝向薄板化發(fā)展，一般PCB的板厚標(biāo)準(zhǔn)為1.6mm，然而隨著裝置體積的縮減，開始采用更薄的PCB（1.6mm>1.0mm>0.6mm>…..）。此外，隨著封裝設(shè)計(jì)的內(nèi)部連接間距越來越小，數(shù)據(jù)傳輸速率的提升要求越來越高，基板和電路相互的連接也越來越精細(xì)，由傳統(tǒng)的玻璃/環(huán)氧基樹脂制程到新的技術(shù)如ALIVH及雷射鉆孔等技術(shù)的發(fā)展，使得繞線和空間的設(shè)計(jì)由1996 年的100μm降到2000年50μm。